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2006年11月25日

「半導体アプリケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）/ヘテロジニアス・マルチコア技術開発」に係る委託／助成事業者の公募について（平成18年度）NEDO

http://www.nedo.go.jp/informations/koubo/181124_2/181124_2.html
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