万博を契機としたものづくり中小企業の技術開発支援事業（Beyond5G）の対象事業を募集します！

本事業は、万博を契機として研究開発が進むと予想される材料・素材開発に中小企業の参入を促し、ものづくり中小企業の技術力強化や万博での新しい技術の実証と万博後のビジネスチャンス拡大に向け、企業における材料開発の技術的支援を実施するものです。
具体的には次世代高速通信技術に求められる、高性能・高品質なBeyond5G用の材料ならびに素材の開発について、弊所コーディネーターによるサポートと、研究員による伴走型開発研究や高度な性能評価など技術アシスタントにかかる費用を3年間にわたり助成します。

１．募集期間
令和５年３月２７日から令和５年５月１２日まで

２．応募分野
（１）高速通信（Beyond5G）用低誘電損失型プリント配線基板ならびにその材料（樹脂、接着剤等化学品、回路形成に必要な材料等）や技術の開発
（２）高速通信（Beyond5G）用電磁波シールド、アンテナならびにその材料や技術に関わる開発
（３）高速通信（Beyond5G）技術に求められるその他の材料や技術の開発

３．助成内容
助成額の範囲内で大阪産業技術研究所の有償の研究開発支援メニューの費用を免除します。
1件あたりの年間上限助成額：300万円

４．応募方法、応募資格等
 URL: https://orist.jp/orist/topics/2023/147226.html

〇お問い合わせ・お申し込み先
地方独立行政法人大阪産業技術研究所　森之宮センター